1.什么时候可以玩ps5fc24？

什么时候可以玩PS5 FC24？目前还没有确切的发布日期，但根据以往的经验和观察，可以预测PS5 FC24可能会在未来几个月发布。这是因为游戏的开发和发布通常需要一段时间，游戏公司也会考虑市场需求和竞争来确定发布时间。此外，我们还需要考虑游戏的开发进度和测试。因此，我们可以期待在不久的将来玩到PS5 FC24。PS5 FC24是一款备受期待的游戏，将带来全新的游戏体验和精彩的剧情。随着科技的不断进步，游戏的画面和音效也会有显著的提升。此外，PS5 FC24还可能引入新的游戏机制和功能，为玩家带来更多乐趣和挑战。所以对于热爱游戏的游戏玩家来说，等待PS5 FC24的发布将是一段充满期待的时光。

目前还没有ps5fc24的官方发售日期，但根据之前的消息，可以预计这款游戏会在未来推出。

玩家可以通过关注官方渠道或游戏媒体了解最新消息和发布时间。同时也可以提前了解游戏的相关信息，包括游戏玩法、剧情、人物等。，从而在游戏启动时更好的享受游戏体验。总之，玩家需要耐心等待。相信ps5fc24的发布时间很快就会公布。

根据目前的信息，PS5 FC24(可能指PlayStation 5的一款游戏)的具体发售日期还未确定。通常游戏的发售日期是由开发商和发行商决定的，可能会受到各种因素的影响，比如开发进度、营销策略等等。建议你关注官方渠道，比如官网、社交媒体等，获取最新的发售信息和游戏的确切发售日期。请耐心等待。一旦有更多的信息发布，你就可以享受PS5 FC24的游戏体验了。

根据目前的信息，PS5 FC24(可能指PlayStation 5游戏FIFA 24)的发售日期尚未确定。一般情况下，EA Sports会在每年的9月底或者10月初发布新一季的FIFA游戏。因此，我们可以预计PS5 FC24将于2023年秋季或冬季推出。不过具体发布日期还需要等待官方公布。最新资讯请持续关注相关游戏新闻和官方公告。

目前PS5 FC24尚未正式发布，但据官方透露，预计将于2022年上半年推出。因为这款游戏和PS5的配合非常重要，需要时间对游戏性能进行测试和优化，以保证游戏的流畅和稳定。虽然还需要一段时间，但是我们可以期待这款游戏的发布，相信它会给我们带来更加震撼的游戏体验。

目前PS5的正式发布日期还没有正式公布，但根据之前的消息，PS5有望在2020年底前上市。另外，PS5的预售可能会在正式发售前几周或几个月开始，玩家可以提前预订，在发售的第一时间拿到。但由于疫情等因素，PS5的发售时间可能会有变化，建议关注官方消息，耐心等待。

2.cpu封装技术:FCBGA是什么意思？

FCBGA(倒装芯片球栅阵列)意为“倒装芯片球栅阵列”。

FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)，一种被称为倒装芯片球栅阵列的封装格式，也是目前图形加速芯片最主要的封装格式。这种封装技术始于20世纪60年代，当时IBM为大型计算机的组装开发了所谓的C4(Controlled Collapse Chip Connection，受控塌陷芯片连接)技术，随后进一步发展为利用熔融凸点的表面张力来支撑芯片的重量和控制凸点的高度，成为倒装芯片技术的发展方向。

FC-BGA的优势是什么？首先，它解决了电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)问题。一般来说，采用丝焊封装技术的芯片的信号传输是通过一定长度的金属线来进行的。这种方法在高频的情况下会产生所谓的阻抗效应，在信号通路上形成障碍；但是FC-BGA用小球连接处理器，而不是原来的管脚。此封装使用479个球，直径均为0.78 mm，可提供最短的外接距离。使用这种封装不仅能提供优异的电气性能，还能降低元件间的损耗和电感，减少电磁干扰问题，承受更高的频率，因此有可能突破超频极限。

其次，当显示芯片的设计者在同一个硅区嵌入越来越密集的电路时，输入输出端和管脚的数量会迅速增加，而FC-BGA的另一个优势是可以提高I/O密度。一般来说，使用WireBond技术的I/O引线是围绕芯片排列的，但FC-BGA封装后，I/O引线可以阵列形式排列在芯片表面，提供更高密度的I/O布局，产生最佳的使用效率。因为这个优势，倒装芯片技术的面积比传统封装形式减少了30%到60%。

最后，在新一代高速、高集成度显示芯片中，散热将是一大挑战。基于FC-BGA独特的倒装芯片封装形式，芯片背面可以暴露在空气中，可以直接散热。同时，基板还可以通过金属层提高散热效率，或者在芯片背面安装金属热沉，进一步加强芯片的散热能力，大幅提高芯片高速时的稳定性。

由于FC-BGA封装的优势，目前几乎所有的图形加速卡都采用FC-BGA封装。